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  • [技術(shù)知識(shí)] SMT貼片3D AOI技術(shù)解析

    在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片3DAOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用。它利用高精度攝像頭和先進(jìn)的圖像處理算法，對(duì)SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片生產(chǎn)過程中的元器件進(jìn)行全方位、高精度的檢測(cè)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。一、3DAOI技術(shù)的
    發(fā)布時(shí)間：2024-10-11   點(diǎn)擊次數(shù)：52

  • [技術(shù)知識(shí)] smt產(chǎn)線aoi需要多少操作員

    在SMT（表面貼裝技術(shù)）產(chǎn)線中，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）環(huán)節(jié)的操作員需求取決于多個(gè)因素，包括生產(chǎn)線的規(guī)模、設(shè)備配置、生產(chǎn)效率和檢測(cè)流程等。以下是一個(gè)基于一般情況的分析，旨在提供一個(gè)大致的參考。SMT產(chǎn)線AOI操作員需求1.生產(chǎn)線規(guī)模SMT產(chǎn)
    發(fā)布時(shí)間：2024-07-26   點(diǎn)擊次數(shù)：35

  • [行業(yè)資訊] 奔創(chuàng)aoi是哪個(gè)國(guó)家的

    奔創(chuàng)AOI是韓國(guó)的一家公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品。以下是關(guān)于奔創(chuàng)AOI的詳細(xì)介紹：一、公司背景奔創(chuàng)（PEMTRON）是一家來自韓國(guó)的公司，專注于檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。在檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和多家知名公司，如科樣、parmi、美陸等
    發(fā)布時(shí)間：2024-06-11   點(diǎn)擊次數(shù)：127

  • [技術(shù)知識(shí)] 3D AOI的獨(dú)有功能

    3DAOI（AutomatedOpticalInspection），即三維自動(dòng)光學(xué)檢查，是一種利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和圖像處理技術(shù)，對(duì)電子元器件、電路板等進(jìn)行高精度、高效率的自動(dòng)化檢測(cè)的設(shè)備。相比于傳統(tǒng)的2DAOI設(shè)備，3DAOI具有
    發(fā)布時(shí)間：2024-05-21   點(diǎn)擊次數(shù)：79

  • [技術(shù)知識(shí)] 奔創(chuàng)3D AOI光學(xué)檢測(cè)儀功能講解

    奔創(chuàng)3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀是一種高科技檢測(cè)設(shè)備，通過光學(xué)方式形成圖像，然后在通過對(duì)圖像進(jìn)行處理然后判斷元器件上的百種不良，有很強(qiáng)的功能。首先，3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀具有較高的檢測(cè)精度。它可以通過高清晰度的全景相機(jī)和gao速、高精度的三維成像
    發(fā)布時(shí)間：2023-03-30   點(diǎn)擊次數(shù)：407

  • [行業(yè)資訊] smt貼片整線設(shè)備有哪些品牌

    SMT設(shè)備主要有哪些品牌機(jī)器組成，首選我們先理解SMT設(shè)備是由哪些設(shè)備組成。案例1：按順序依次排列為上板機(jī)-印刷機(jī)-接駁臺(tái)-SPI-接駁臺(tái)-貼片機(jī)-接駁臺(tái)-爐子（回流焊）-接駁臺(tái)-AOI-OK/NG收板機(jī)。以上SMT設(shè)備可算完整一條生產(chǎn)線，
    發(fā)布時(shí)間：2023-02-01   點(diǎn)擊次數(shù)：101

  • [技術(shù)知識(shí)] 半導(dǎo)體AOI檢測(cè)基本原理與設(shè)備構(gòu)成

    半導(dǎo)體AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在電子制造行業(yè)中應(yīng)用最為廣泛。AOI可以篩選出不良NG產(chǎn)品，及時(shí)報(bào)警來提高產(chǎn)品出廠不良率。為了了解更多半導(dǎo)體AOI,下面托普科小編分3篇文章簡(jiǎn)要介紹下半導(dǎo)體自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀設(shè)備算法和原理。AOI檢測(cè)原理是采用攝像技
    發(fā)布時(shí)間：2022-11-25   點(diǎn)擊次數(shù)：185

  • [技術(shù)知識(shí)] 金絲鍵合短尾問題分析及解決

    短尾是金絲鍵合打線過程中常見的一種故障，即鍵合完第二點(diǎn)后，金絲無法從劈刀孔中伸出用于形成下一點(diǎn)金球的尾線。圖3給出了金絲第二點(diǎn)鍵合后短尾的典型示意圖，對(duì)比圖1(d)，扯斷金絲后，劈刀孔內(nèi)的金絲無法被拉出劈刀孔，即無法形成尾線。通常情況
    發(fā)布時(shí)間：2022-04-28   點(diǎn)擊次數(shù)：659

  • [行業(yè)資訊] 3D AOI檢測(cè)半導(dǎo)體封裝金絲鍵合

    鍵合金絲是半導(dǎo)體封裝用引線鍵合絲的一種，可在導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性、耐腐蝕性、穩(wěn)定性、加工性之間取得最佳平衡，讓其在高端市場(chǎng)中占據(jù)主要地位。3DWaferBump（晶元錫焊）、WireBonding（引線鍵合）AOI檢測(cè)系統(tǒng)高精度3DW
    發(fā)布時(shí)間：2022-04-26   點(diǎn)擊次數(shù)：383

  • [行業(yè)資訊] 芯片及晶圓外觀缺陷檢測(cè)AOI檢測(cè)方案

    半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢，人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢，存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象，產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證；托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測(cè)系統(tǒng)和工藝信
    發(fā)布時(shí)間：2022-04-22   點(diǎn)擊次數(shù)：701

  • [技術(shù)知識(shí)] Parmi 鐳射掃描方式的優(yōu)點(diǎn)

    不受顏色,材質(zhì)和表面亮度的影響PARMI的鐳射掃描方式是將鐳射集中在均勻的線條上(LineBeam),測(cè)量物體的中心值,因此不論顏色,材質(zhì),表面亮度,都可以準(zhǔn)確的獲取高度信息利用MPC(MultiProfileCorrelation)
    發(fā)布時(shí)間：2022-03-02   點(diǎn)擊次數(shù)：94

  • [行業(yè)資訊] 常用的AOI/SPI檢測(cè)設(shè)備品牌

    AOI檢測(cè)設(shè)備又名AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具,因此,如何從眾多的AOI品牌中選擇和使用適合自已要求的AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,已成為廣大電子制造工作者十分關(guān)心的問題。1、MIRTEC
    發(fā)布時(shí)間：2021-11-04   點(diǎn)擊次數(shù)：275

  • [行業(yè)資訊] 正確使用AOI檢測(cè)儀降低誤報(bào)的方法

    誤測(cè)在AOI檢測(cè)中英文簡(jiǎn)稱“falsecall”，是AOI（主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備）及AXI（主動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備）兩種檢測(cè)設(shè)備不可避免且普遍存在的，其目的是把“缺點(diǎn)或許是缺點(diǎn)的疑似目標(biāo)選擇出來，通過人工二次確認(rèn)”，這就是為什么AOI主機(jī)后都
    發(fā)布時(shí)間：2021-01-22   點(diǎn)擊次數(shù)：1003

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