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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人:向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱:market@topsmt.com
網(wǎng)址:www.ysmzy.cn
地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號(hào)樓201
View X2000高解析度X-RAY射線測試儀采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu),通過X射線非破壞性透視檢查,實(shí)時(shí)觀察到清晰的圖片。另外,強(qiáng)大的軟件測量功能使得檢查效率大大提高。除此之外,CNC功能可以使檢測過程變得更輕松、快捷。View X2000 x-ray射線測試儀是市場上最為實(shí)用的x-ray射線測試儀之一。
善思x-rayX射線檢測儀
焊接不良自動(dòng)判斷
BGA短路: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識(shí)別
BGA冷焊: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識(shí)別
BGA空洞: 預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識(shí)別
BGA假焊 :預(yù)設(shè)NG圖片,通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對比識(shí)別
學(xué)習(xí)功能
測試模式存儲(chǔ) 不同產(chǎn)片的測試參數(shù),可分類存儲(chǔ),隨時(shí)調(diào)用。
運(yùn)動(dòng)模式編程(CNC) 可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測路線或順序。
PROFILE: 輔助判斷BGA虛焊
MAPPING:電路板圖片實(shí)時(shí)顯示在屏幕上,通過對電路板圖片任意位置點(diǎn)擊,即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。
測量功能
氣泡測量:可選手動(dòng)/自動(dòng)測量、單球/多球測量模式。自動(dòng)測量時(shí),可預(yù)設(shè)氣泡面積標(biāo)準(zhǔn)。
面積測量:預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn),NG品提示功能。
尺寸測量:距離、金線弧度、斜率、角度等 運(yùn)動(dòng)控制。
自動(dòng)復(fù)位:開機(jī)載物平臺(tái)自動(dòng)歸零功能,系統(tǒng)復(fù)位。
自動(dòng)定位:導(dǎo)入預(yù)先制作程序,實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能,方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。
視場切換 :可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界面,實(shí)現(xiàn)大視場瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測兩種檢測需求,節(jié)約檢測時(shí)間,提升檢測效率。
操作方式 :CNC自動(dòng)控制、手動(dòng)控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選。
安全門鎖 :軟件自動(dòng)識(shí)別門鎖的開關(guān)狀態(tài),保證操作安全。
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