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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
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AI+3D SPI檢測設(shè)備 AI自動(dòng)光學(xué)視覺識別系統(tǒng) 3D錫膏檢測設(shè)備
真3D算法：一次檢測所有缺陷
AI3.0技術(shù)：實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低誤報(bào)
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、整體鑄造造型框架
2、高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，保證高速運(yùn)動(dòng)精度
3、強(qiáng)大的SPC軟件，提供豐富而準(zhǔn)確的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
4、采用高分辨率攝像頭和遠(yuǎn)心鏡頭的多角度光源，大大提高了檢測效果
5、最新自主研發(fā)的AAM絕對精密測量系統(tǒng)。準(zhǔn)確檢測0201元器件焊點(diǎn)根據(jù)工廠要求連接并集成MES系統(tǒng)
高速度
1、標(biāo)配1200萬超高速CXP工業(yè)相機(jī)(可選配500萬/2100萬相機(jī));
搭配高精度遠(yuǎn)心鏡頭，F(xiàn)OV尺寸: 60*45mm;
2、180HZ高幀率取像，條紋投影面積大，投影速度快;檢測速度最高可達(dá)0.34s/FOV
3、高速CoaXPress傳輸，比Camera Link傳輸?shù)乃俣榷嗔?倍，處理速度增加了40%
高精度
1、標(biāo)配高精度雙摩爾條紋模組DLP
2、最高精度5um檢測鏡頭(標(biāo)配10um/15um)
3、可滿足MINI/Mico LED超高精度檢測要求
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