深圳市托普科實業(yè)有限公司
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西門子貼片機HF3高速泛用機的詳細介紹：
HF3料站位：180
HF3貼片頭：3個X-Y軸懸臂
HF3生產年份：2004-2006年
HF3貼裝速度：40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標準，±55微米 DCA，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
HF3可貼PCB的大小：
在單軌道時：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“長板”選項）
在雙軌道時：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“長板”選項）
HF3可貼裝的元件范圍：
從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm 大小的異型元件
我們的西門子貼片機HF3來源于國外。那里的西門子HF3因為其使用時間少、維護保養(yǎng)好，使得設備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機HF3高速泛用機。
