PoP(Package on Package)堆疊裝配技術(shù)的出現(xiàn)更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)裝配之間的界線，對(duì)于5G手機(jī)PoP無(wú)疑是一個(gè)值得考慮的優(yōu)選方案。勿庸置否，隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。元器件堆疊裝配（Package on Package）技術(shù)必須經(jīng)受這一新的挑戰(zhàn)。

      當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢(shì)是越來(lái)越多的向高頻、多芯片模塊(MCM)，系統(tǒng)集成(SiP)封裝，堆疊封裝(PiP, PoP)發(fā)展，從而傳統(tǒng)的裝配等級(jí)越來(lái)越模糊，出現(xiàn)了半導(dǎo)體裝配與傳統(tǒng)電路板裝配間的集成，如倒裝晶片(Flip Chip)直接在終端產(chǎn)品裝配。半導(dǎo)體裝配設(shè)備中的特征功能開(kāi)始出現(xiàn)在多功能精細(xì)間距貼片機(jī)上，同時(shí)具有較高的精度，又有助焊劑應(yīng)用的功能。可以說(shuō)，元件堆疊技術(shù)是在業(yè)已成熟的倒裝晶片裝配技術(shù)上發(fā)展起來(lái)的。

      K&S的Hybrid系列貼片機(jī)，對(duì)PoP堆疊裝配的技術(shù)和工藝進(jìn)行了進(jìn)行了友好的支持與優(yōu)化。最小0.3N的可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制，±7μm@3σ的貼裝精度，以及<1dpm的貼裝不良率，為高直通率提高有力的保障。