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托普科真空回流焊

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托普科真空回流焊

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托普科真空回流焊


SMT Vacuum 設備主要針對SMT 表面貼裝生產工藝，是熱風強對流加熱回流爐，適用于所有SMT 焊錫膏的溫度設定要求， 做氮氣保護制程；尤其對焊接氣泡和空洞缺陷有顯著的改善， 可以減少 99%的空洞率。即使無需真空制程，也可以作為普通回流爐使用，做到一機多用，SMT 回流加真空爐是全球首家具有在線真空的回流爐；

   

     

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