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行業(yè)資訊

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往日動態(tài)
  • 05-13
    2019

    5G技術(shù)與第三代半導(dǎo)體材料與工藝簡述

    材料、信息、能源構(gòu)筑的當(dāng)代文明社會，缺一不可。半導(dǎo)體不僅具有極其豐富的物理內(nèi)涵，而且其性能可以置于不斷發(fā)展的精密...
    5G技術(shù)與第三代半導(dǎo)體材料與工藝簡述
  • 05-09
    2019

    SiP封裝技術(shù)與WLCSP現(xiàn)狀和趨勢

    如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅...
    SiP封裝技術(shù)與WLCSP現(xiàn)狀和趨勢
  • 01-24
    2019

    “創(chuàng)新”跨越 “智造”未來

    創(chuàng)新既決定著未來的機遇，也有著厚重的現(xiàn)實意義。補上制造短板，帶動存量升級，不少傳統(tǒng)領(lǐng)域“舊貌換新顏”。環(huán)顧當(dāng)下，大數(shù)據(jù)讓...
    “創(chuàng)新”跨越 “智造”未來
  • 01-18
    2019

    印度成為電子制造業(yè)發(fā)展的重點？

    智能手機行業(yè)逐漸成為印度電子制造業(yè)中心發(fā)展的重點，近年來印度移動通信行業(yè)蓬勃發(fā)展，印度政府努力將印度打造成為全球電子制造...
    印度成為電子制造業(yè)發(fā)展的重點？
  • 12-28
    2018

    半導(dǎo)體的運用

    半導(dǎo)體的運用極大地提高了生產(chǎn)力，開闊了人類的視野，促進了科學(xué)、技術(shù)及社會的發(fā)展。半導(dǎo)體的應(yīng)用很廣泛，比如：集成電路；太陽...
    半導(dǎo)體的運用
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