真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別

真空共晶回流焊與真空回流焊有什么區(qū)別？：它們區(qū)別主要是工藝差異與特點。

真空回流焊在SMT行業(yè)中是最常見的，但是真空共晶回流焊確很少聽到，今天為大家講一下它們有什么不同，分別用到什么行業(yè)中，

一、真空共晶回流焊與真空回流焊它們的工藝原理是什么

1、真空共晶回流焊是真空回流焊的升級版，它涉及到共晶焊接的原理主要是：點助焊劑與焊料進行共晶回流焊；使用金球鍵合的超聲熱壓焊工藝；

金錫合金的共晶回流焊工藝。共晶焊接是一種冶金過程，其中兩種或多種不同的金屬在液態(tài)下接觸并混合，然后冷卻固化，形成單一的金屬相。

在真空共晶回流焊中，這個過程是在真空環(huán)境中進行的。

2、真空回流焊是一種在真空環(huán)境下進行焊接的工藝。它的主要步驟包括將待焊接的組件放置在真空環(huán)境中，通過加熱和熔化焊料，使組件之間

實現(xiàn)電氣連接。這種工藝主要用于連接表面貼裝元件（SMD）和線路板（PCB）。

二、什么是真空共晶回流焊？用于什么場景？

1、真空共晶回流焊是針對表面安裝元件高速焊接（也叫真空回流爐、真空焊接爐、真空共晶爐、真空燒結爐、真空釬焊爐等，）。焊接方式是

通過液相焊接來完成的，一般是使用無鉛焊料。相對于回流焊來說，它的時間更短，共晶焊可以在較低的溫度下焊接兩種不同的金屬。大概只需

幾秒鐘就能完成。一般選用于一些高速生產(chǎn)環(huán)境中。低產(chǎn)量的客戶就不建議用了。

2、真空共晶回流焊則主要用于需要高連接強度和良好電導率的電子設備，如汽車電子、晶圓、汽車大燈、高亮度LED封裝 、SOP、SOT、DIP、

QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 、新能源等真空芯片封裝焊接。

三、什么是真空回流焊？用于什么場景？

1、真空回流焊也叫真空爐，主要特點是它可以提供清潔、無氧的焊接環(huán)境，有助于提高焊接質量和可靠性。它是在真空環(huán)境下對貼片元器件進行

焊接的一種技術。由于是在真空環(huán)境下進行焊接，因此可以有效地消除氣孔和氧化物，從而提高焊接接頭的強度和壽命。然而，由于需要使用大

量的焊料，因此可能會增加成本。

2、真空回流焊主要用于高精度、高可靠性的電子設備，如航空航天、醫(yī)療設備和高端消費電子產(chǎn)品等。

相比之下，真空共晶回流焊具有更高的連接強度和更好的電導率。這是因為在共晶焊接過程中，兩種不同的金屬在液態(tài)下混合，形成了單一的金屬

相。這個過程可以產(chǎn)生更強的結合力，從而提高連接強度和電導率。

所以，是選真空回流焊還是選共晶回流焊，就要根據(jù)您自身的產(chǎn)品需求，托普科SMT設備廠家專業(yè)做SMT整線設備服務長達24年以上，您要是不清

楚自己怎么去選設備，直接找我們獲取方案。