深圳市托普科實業(yè)有限公司
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SMT設備中的3D AOI檢測設備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測設備和質量控制設備。
3D AOI檢測機的原理：當自動檢測時，3D AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產品，采集圖像，測試的檢測點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。
3D AOI檢測設備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將3D AOI系統(tǒng)中存儲的標準數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。如，檢測某個焊點時，按照一個完好的焊點建立起標準數(shù)字化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結果是通過還是不通過，取決于標準圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等。
3D AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表面，之后光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。3D AOI與人判斷的原理相同。
