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heller氮氣回流焊爐應(yīng)用于電子制造行業(yè)，由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加有必要，因為惰性氣體環(huán)境中進行焊接可實現(xiàn)PCBA免清洗，且有效控制焊點中的氣泡率。
在heller回流焊接中使用氮氣有以下的優(yōu)點：
1) 防止減少氧化
2) 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度
3) 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量
研究表明在元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣焊接，可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件最大變形量，即變形閾值，降低SMT焊接缺陷!
為了減少焊接過程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量， 在涉及到CSP、 PoP、BGA、DCA 和 Flip Chip等特殊元件時，氮氣回流是一個很好的選擇。
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