電子行業(yè)的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)或者完成成品后都需要檢測(cè)產(chǎn)品等,SMT小批量貼片加工廠中檢測(cè)設(shè)備非常重要，檢測(cè)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量和加工中的質(zhì)量檢測(cè)，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測(cè)可以在加工過(guò)程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那么SMT貼片打樣加工的生產(chǎn)過(guò)程中有那些檢測(cè)設(shè)備呢？

1、SPI檢測(cè)也就是錫膏測(cè)厚儀，在SMT貼片加工中一般放在錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測(cè)線路板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制。它的基本的功能：及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限種類(lèi)提示。通過(guò)對(duì)一系列的焊點(diǎn)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢(shì)。SPI就是通過(guò)對(duì)一系列的焊膏檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢(shì)，在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢(shì)的潛在因素，例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù)，人為因素，焊膏變化因素等。然后及時(shí)的調(diào)整，控制趨勢(shì)的繼續(xù)蔓延。

2、AOI檢測(cè)AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，在SMT小批量貼片加工廠中AOI可與放置的位置很多，但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面，用于對(duì)經(jīng)過(guò)回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。是在SMT生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)有各種各樣的貼裝和焊接不良，如缺件，墓碑，偏移，極反，空焊，短路，錯(cuò)件等不良，現(xiàn)在的電子元件越來(lái)越小，靠人工目檢，速度慢，效率低，AOI檢查貼裝和焊接不良，運(yùn)用的是影像對(duì)比，在不同的燈光照射下，不良會(huì)呈現(xiàn)不同的畫(huà)面，通過(guò)好的畫(huà)面與不好的畫(huà)面對(duì)比，即可找出不良點(diǎn)，從而進(jìn)行維修，速度快，效率高。

3、X-RAY檢測(cè)X-RAY其實(shí)就是醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。四、ICT檢測(cè)ICT是自動(dòng)在線測(cè)試儀，適用范圍廣，操作簡(jiǎn)單。ICT自動(dòng)在線檢測(cè)儀主要面向生產(chǎn)工藝控制，可以測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。它對(duì)于檢測(cè)開(kāi)路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

主要區(qū)別是：SPI是對(duì)于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對(duì)印刷工藝的驗(yàn)證和控制，而AOI是對(duì)器件貼裝進(jìn)行檢測(cè)和對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。