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為保障回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求,保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量?;亓骱腹に嚤仨氁幸惶淄暾臏囟瓤刂埔?,托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
回流焊機
一、在回流焊起焊時,各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定,鏈路速度穩(wěn)定后,即可進行爐溫曲線的測試,爐溫從冷開始到穩(wěn)定一般在20~30分鐘。
二、smt生產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每批產(chǎn)品都要記錄爐溫設(shè)定和連接速度,定期測量爐溫曲線的測控文件,監(jiān)控回流焊的正常運行。該中心負(fù)責(zé)巡視工作。
三、是無鉛錫膏回流焊溫曲線的設(shè)定要求:
1、溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù):A.藥膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。印刷板材的材料,尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等
2、無鉛回流焊爐溫要求:
(1)粘接點數(shù)大于100,密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產(chǎn)品,實測峰溫控制在245度至247度。
(2)多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品,可根據(jù)實際需要,將峰值溫度控制在247-252度。
(3)如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求,則須根據(jù)實際需要進行調(diào)整(如產(chǎn)品的工藝,則按工藝流程管理)。
注:如產(chǎn)品在實際操作中出現(xiàn)異常,應(yīng)及時向技術(shù)人員反饋SMT技術(shù)人員3.3溫度曲線的基本要求。
預(yù)熱區(qū)域:預(yù)熱傾角1~3℃,溫度升高140~150℃;
常溫:溫度在150~200℃,持續(xù)60~120秒。
回風(fēng)區(qū):氣溫在217℃以上40~90秒,氣溫在230~255℃。
冷卻區(qū):冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下
五塊板材通過爐頭后,須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進行全面檢查。
產(chǎn)品使用管理:嚴(yán)格按照產(chǎn)品工藝及用戶要求使用油脂。
每班測一次爐溫,換線后再測爐溫,每班測生產(chǎn)型號要求測,另調(diào)品質(zhì)時,確認(rèn)爐內(nèi)有板或其他雜質(zhì)等,確認(rèn)進口與出口寬度一致。
每改變一次溫度參數(shù),就對爐溫進行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。
回流焊爐的每一個加熱區(qū)的溫度控制都是獨立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設(shè)定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下面,感應(yīng)氣流的溫度。
回流焊機如果加熱區(qū)的溫度出現(xiàn)異常,例如不加溫,或加溫緩慢,一般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常,加熱區(qū)的加熱器是否老化需要更換(一般使用多年的回流爐容易出現(xiàn)這個問題)。
若出現(xiàn)溫度顯示錯誤,一般是熱偶線已損壞。回流焊溫度曲線PCB板經(jīng)過回流焊接后,必須立即進行冷卻,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的最后都是有一個冷卻區(qū)。
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