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3D AOI檢測(cè)半導(dǎo)體封裝金絲鍵合

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3D AOI檢測(cè)半導(dǎo)體封裝金絲鍵合

發(fā)布日期：2022-04-26 作者： 點(diǎn)擊：

鍵合金絲是半導(dǎo)體封裝用引線鍵合絲的一種，可在導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性、耐腐蝕性、穩(wěn)定 性、加工性之間取得最佳平衡，讓其在高端市場(chǎng)中占據(jù)主要地位。


3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測(cè)系統(tǒng)

Wafer Bump 3D AOI

高精度3D Wafer（晶元）檢測(cè)精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)

可直接檢測(cè)鏡面元件，避免反光問題

奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型，機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測(cè) 

Wafer Bump 3D AOI


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關(guān)鍵詞：3DAOI,半導(dǎo)體封裝,金絲鍵合

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