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3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

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3D AOI檢測半導體封裝金絲鍵合

發(fā)布日期：2022-04-26 作者： 點擊：

鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種，可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩(wěn)定 性、加工性之間取得最佳平衡，讓其在高端市場中占據(jù)主要地位。


3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統(tǒng)

Wafer Bump 3D AOI

高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件，避免反光問題

奔創(chuàng)特有的3D技術 實現(xiàn)元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)

Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

精密解析度實現(xiàn)針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

Wafer Bump 3D AOI


本文網(wǎng)址：http://www.ysmzy.cn/news/585.html

關鍵詞：3DAOI,半導體封裝,金絲鍵合

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