貼片機是目前電子生產廠用的越來越多的電子生產設備，它也是屬于自動化的生產設備，并且隨著人們對貼片產品要求越來越智能精細化，貼片機的發(fā)展也是越來越智能精細化。下面是世紀遠景與大家一起分享貼片機未來發(fā)展的五大趨勢。

貼片機未來發(fā)展方向一：高效率雙路輸送結構

新型貼片機為了更快地提高生產效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結構方向發(fā)展。雙路輸送貼片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結構。這種雙路結構貼片機的工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短的效工作時間，提高機器的生產效率。

貼片機未來發(fā)展方向二：高速、高精密、多功能、智能化

貼片機的貼裝效率、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。因為表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調整。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美和法的貼片機為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測”技術，貼片頭吸片后邊運行邊檢測，以提高貼片機的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機上引入了智能化控制，使貼片機在保持較高的產能下有低失誤率，在機器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等以適應FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機型中引入了雙組旋轉貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝效率，而且保證了較好的貼裝精度。

貼片機未來發(fā)展方向三：多懸臂、多貼裝頭

在傳統(tǒng)拱架式貼片機中，僅含有個懸臂和貼裝頭，這已不能滿足現代生產對效率的需求，為此，人們在單懸臂貼片機基礎上發(fā)展出了雙懸臂貼片機，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等，兩個貼片頭交替貼同塊PCB，在機器占地面積調整不大的情況下，成倍提高了生產效率。為了進步提高生產效率，人們又在雙懸臂機器的基礎上推出了四懸臂機器，例如Siemens的HS60、環(huán)球儀器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等，都是目前市場上主流高速貼片機型。多懸臂機器已經取代轉塔機的地位，成為今后高速貼片機發(fā)展的主流趨勢。

貼片機未來發(fā)展方向四：柔性連接、模塊化

新型貼片機為了增強適應性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結構發(fā)展。日本Fuji 公司改傳統(tǒng)概念，將貼片機分為控制主機和功能模塊機，根據用戶的不同需求，由控制主機和功能模塊機柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機有不同的功能，針對不同元器件的貼裝要求，能夠按不同的精度和效率進行貼裝，以達到較高的使用效率；當用戶有新的要求時，能夠根據需要增加新的功能模塊機。因為能夠根據未來需求靈活添加不同類型的貼裝單元，滿足未來柔性化生產需求，這種模塊結構的機器是非常受客戶歡迎的，當作品發(fā)生調整以后，能夠及時提升設備的工作適應才能是非常重要的，因為新的封裝和電路板帶來了新的要求。在臺貼裝設備上進行投資往往應當基于目前的考慮和對未來的需求進行估計。購買臺比目前所需功能多得多的設備常常能夠避免未來可能錯失的商業(yè)機會。在現有設備上進行升比購買臺新設備從經濟上來說要合算得多。

模塊化的另個發(fā)展方向是功能模塊組件，具體表目前：將貼片機的主機做成標準設備，并裝備統(tǒng)的標準的機座平臺和通用的用戶接口；將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶能夠根據需要在主機上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件，以實現用戶需要的新的功能要求。例如美環(huán)球儀器公司的貼片機，在從點膠到貼片的功能互換時，只需將點膠組件與貼片組件互換。這種設備適合多任務、多用戶、投產周期短的加工公司。

貼片機未來發(fā)展方向五：具有自動化編程

才能針對非常特殊的元件，新型視覺軟件工具應當具有自動“學習”的才能，用戶不必把參數人工輸入到系統(tǒng)，從頭創(chuàng)建器件描述，他們只需把器件拿到視覺攝像機前照張相就能夠了，系統(tǒng)將自動地產生類似CAD的綜合描述。這項技術能夠提高器件描述精度，并減少很多操作者的錯誤，加快元件庫的創(chuàng)建效率，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀特器件的情況下，從而提升生產效率。