5G時代的到來，新興的5G聯(lián)合物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、手機、智能汽車、可穿戴設備、智慧城市等領域，給電子行業(yè)帶來了全新的機遇和發(fā)展空間！

全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時期，5G通信領域及智能手機等電子產(chǎn)品越來越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精細間距顯示領域越來越高的印刷工藝要求，同時，汽車電子PCBA焊接可靠性要求越來越高，安全性能要求越來越嚴格，針對SMT制造技術智能化的未來發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，SMT電子焊接材料將面臨各方面的挑戰(zhàn)。

隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄的方向發(fā)展，引發(fā)封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發(fā)展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和P0.1間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。

錫膏性能及印刷質(zhì)量對表面貼裝的質(zhì)量影響最大，據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析，在排除PCB設計和工藝質(zhì)量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，因此，錫膏性能尤為重要。焊盤尺寸和間距的微細化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現(xiàn)用4號粉錫膏在01005器件和P0.1細間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質(zhì)和提高焊點的可靠性對焊錫膏應用性能提出了新的要求，新一代更細粉---6號粉無鉛錫膏的選用將成為行業(yè)的趨勢。