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SMT對貼片機的基本要求可以用3句話歸納:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快
(1)貼得準
貼得準包含以下兩層意思。
①元件正確:要求各裝配方位元器材的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯方位。
②方位精確:元器材的端頭或引線均和政策圖形要在方位和角度上盡量對齊、居中?，F(xiàn)在貼裝的對中政策除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實踐印刷的焊膏圖形為依據(jù)。
(2)貼得好
貼得好包含以下3層意思。
①不損傷元件:拾取和貼裝時因為供料器、元器材、印制板的誤差以及z軸操控的缺點等都或許形成元器材的損傷,導(dǎo)致貼裝失效。
②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器材焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器材,在傳遞和回流焊時簡單發(fā)生方位移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連,回流焊時容易粘接:壓力太大甚至?xí)p壞元器材。
③確保貼裝率:因為貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或元器材貼裝功能不良及供料器和吸嘴缺點都會導(dǎo)致貼裝過程中元器材掉落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當貼裝率低于預(yù)訂水平,必須查看原因。
(3)貼得快
一般一塊電路板上有數(shù)十到上千個元件,這些元件都是一個一個貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)功率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度,一起也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理緊密相關(guān)。
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