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SMT對貼片機的基本要求可以用3句話概括:一要貼得準,二要貼得好,三要貼得快
(1)貼得準
貼得準包括以下兩層意思。
①元件正確:要求各裝配方位元器件的類型、類型、標稱值和極性等特征標記要契合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯方位。
②方位精確:元器件的端頭或引線均和方針圖形要在方位和角度上盡量對齊、居中?，F(xiàn)在貼裝的對中方針除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實踐印刷的焊膏圖形為根據(jù)。
(2)貼得好
貼得好包括以下3層意思。
①不損害元件:拾取和貼裝時由于供料器、元器件、印制板的差錯以及z軸控制的缺點等都或許形成元器件的損害,導致相對終貼裝失效。
②壓力(貼片高度)合適:貼片壓力(高度)要合適,貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時簡單發(fā)生方位移動;貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,簡單形成焊膏粘連,回流焊時容易粘接:壓力太大甚至會損壞元器件
③保證貼裝率:由于貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝功能不良及供料器和吸嘴缺點都會導致貼裝過程中元器件掉落,這種現(xiàn)象稱為“掉片”或“拋料”。在實踐出產(chǎn)中,用“貼裝率”來衡量,當貼裝率低于預訂水平,必須檢查原因。
(3)貼得快
一般一塊電路板上有數(shù)十到上千個元件,這些元件都是一個一個貼上去的,貼裝速度是出產(chǎn)功率(產(chǎn)能)的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度,同時也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理緊密相關(guān)。
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