如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB等模組連接工藝。

也就是說，封測廠商通過SiP技術，將業(yè)務領域向下游大幅覆蓋至組裝及模塊廠，那么處于下游的模塊組裝廠商，原本利潤就低，如今又要面臨來自封測端競爭的壓力，隨著SiP技術在智能手機、VR/AR、智能穿戴設備等越來越多的應用，SiP在制造產業(yè)鏈中的交叉拓展將會更加深入。

未來趨勢判斷：因SiP產生的交叉份額會基于在封測端技術和成本的優(yōu)勢，封測廠商將占取主導地位，這對后端組裝廠營收份額核心技術與管理模式將會產生一定的影響；但是終端組裝廠商在系統(tǒng)組裝方面仍具備貼近市場的優(yōu)勢，這就要求封測端與終端組裝廠商之間由競爭慢慢轉向垂直整合模式。

表1：各主要封測廠商與臺積電在Fan-out及SiP封測技術現況

先進封裝技術WLCSP和SiP的發(fā)展現狀和趨勢

Source：拓璞產業(yè)研究所整理，2016.9

在物聯網、VR/AR、智能手機、智能穿戴設備等熱點的強力推動下，高階先進封裝技術Fan-out WLP及 SiP在封測產品中的滲透率會逐漸升高，介于晶圓廠、封測廠及后端模組組裝廠之間的競爭將會愈演愈烈，原有產業(yè)鏈結構是否會在未來的博弈中重新劃分？一方面要看封測廠商在Fan-out技術開發(fā)的效率，另一方面還要看封測廠商在大肆布局SiP的道路上對后端系統(tǒng)組裝廠垂直整合的態(tài)度，可以說先進封裝技術WLCSP與SiP的蝴蝶效應已開始蔓延。