在SMT貼片機(jī)的運(yùn)行過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)有人遇到拋料的問(wèn)題，所謂拋料就是指在出產(chǎn)過(guò)程中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而履行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料形成材料的損耗，延長(zhǎng)了出產(chǎn)時(shí)間，降抵了出產(chǎn)功率，抬高了出產(chǎn)成本，為了優(yōu)化出產(chǎn)功率，降低成本，斯姆迪小編今天來(lái)說(shuō)一說(shuō)拋料率高的疑問(wèn)，然后給了一些對(duì)策，希望能幫到各位。

拋料的主要緣由及對(duì)策：

緣由1：吸嘴疑問(wèn)，吸嘴變形，阻塞，破損形成氣壓缺乏，漏氣，形成吸料不起，取料不正，辨認(rèn)通不過(guò)而拋料。

對(duì)策：清洗更換吸嘴；

緣由2：辨認(rèn)系統(tǒng)疑問(wèn)，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清洗，有雜物干擾辨認(rèn)，辨認(rèn)光源挑選不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能辨認(rèn)系統(tǒng)已壞。

對(duì)策：清洗擦拭辨認(rèn)系統(tǒng)外表，堅(jiān)持干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，更換辨認(rèn)系統(tǒng)部件；

緣由3：方位疑問(wèn)，取料不在料的中心方位，取料高度不正確(一般以碰到零后下壓0.05MM為準(zhǔn))而形成偏位，取料不正，有偏移，辨認(rèn)時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被辨認(rèn)系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。

對(duì)策：調(diào)整取料方位；

緣由4：真空疑問(wèn)，氣壓缺乏，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物阻塞真空通道，或是真空有走漏形成氣壓缺乏而取料不起或取起之后在去貼的途中墜落。

對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備需求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa)，清洗氣壓管道，修復(fù)走漏氣路；

緣由5：程序疑問(wèn)，所修改的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料什物尺度，亮度等參數(shù)不符形成辨認(rèn)通不過(guò)而被丟掉。

對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定；

緣由6：來(lái)料的疑問(wèn)，來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

對(duì)策：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供貨商聯(lián)絡(luò)；

緣由7：供料器疑問(wèn)，供料器方位變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，形成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。

對(duì)策：供料器調(diào)整，打掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器。

有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，能夠先問(wèn)詢(xún)現(xiàn)場(chǎng)人員，經(jīng)過(guò)描繪，再根據(jù)調(diào)查剖析，直接找到疑問(wèn)所在，這樣更能有效的找出疑問(wèn)，加以解決，一起提高出產(chǎn)功率，不過(guò)多的占用機(jī)器出產(chǎn)時(shí)間。

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